Tunecom.ru » Компьютерные комплектующие и смартфоны » AMD подробно описала технологию 3D V-Cache

AMD подробно описала технологию 3D V-Cache

2022-02-25
0 1 358 Автор: Tunecom

В прошлом году компания AMD представила на Computex свою новую технологию 3D V-Cache, которая представляет собой чип с 64 МБ дополнительной кеширующей памяти L3, нанесенный поверх существующего чиплета процессора Zen 3.


AMD подробно описала технологию 3D V-Cache


AMD представила систему, основанную на дизайне процессоров EPYC 7003, и существенным фактором было то, что дополнительный чип требовал преобразования наборов микросхем центрального процессора, содержащих ядра Zen 3. Они стали значительно тоньше, поэтому 3D V-Cache мог поместиться вертикально, а оставшаяся разница в высоте по сравнению с исходными чипами была заполнена пассивным кремнием. В результате чипсеты ЦП одинаково высоки на процессорах EPYC без и с 3D V-Cache, и это соответствует микросхеме ввода-вывода, которая упрощает инкапсуляцию. Разработчики используют технологию TSMC SoIC для инкапсуляции и размещения двух чипов друг над другом.


AMD 3D V-Cache


Чип, обеспечивающий сам 3D V-Cache, имеет размер 41 мм2 и выполнен на 7-нм узле TSMC. Емкость SRAM объемом 64 МБ разделена на восемь сегментов по 8 МБ, каждый из которых подключен к сегментам по 4 МБ кэш-памяти L3 на чиплете Zen 3 через 1024-контактный интерфейс TSV. Мощность соединения составляет более 2 терабит в секунду на слайс, что адаптировано к скорости кольцевой шины используемой для связи слайсов на чиплете. При этом для каждого ядра по сути не имеет значения, находятся ли данные в одном из L3 кэшов чиплета Zen 3 или в связанном слайсе 3D V-Cache, расположенном над ним.


Конфигурация серверного процессора AMD 3D V-Cache


Одной из самых больших проблем с такими конструкциями является задержка, поскольку 3D V-Cache физически расположен над чиплетом. Чтобы свести к минимуму этот недостаток, AMD структурировала 3D V-Cache по прицепу кэша L3. Кроме того, 3D V-Cache использует 1088 макросов размером 6 КБ, чтобы помочь быстро находить нужные данные. По словам AMD, при таком развертывании требуется всего четыре дополнительных цикла и емкость кэша L3 может быть увеличена втрое.


Хотя кэши и не самые аппетитные компоненты, но без питания они явно не работают. Чтобы минимизировать энергопотребление, AMD реализовала ряд оптимизаций, но эффект 3D V-Cache все равно будет ощущаться. Если нет возможности уменьшить TDP, это изменение можно компенсировать уменьшением тактовой частоты ядер центрального процессора. Это можно увидеть, на примере AMD Ryzen 7 5800X3D, который платит 200 МГц по сравнению с Ryzen 7 5800X за дополнительные 64 МБ кэш-памяти при сохранении 105-ваттного уровня TDP. Однако в приложениях, интенсивно использующих данные, преимущество утроения емкости кэш-памяти L3 настолько велико, что оно с лихвой компенсирует чуть заниженные частоты.


Источник: Компания AMD



Рекомендуемый контент
NetAngels — Облачный хостинг для вашего сайта
Комментарии (0)
Добавить комментарий
Прокомментировать