MediaTek представила новый 6-нм чипсет Dimensity 900 5G

Компания MediaTek представила новый чипсет Dimensity 900 5G построенный на 6-нм высокопроизводительном производственном узле, поддерживающий подключение к Wi-Fi 6, сверхбыстрые дисплеи FHD + 120 Гц и основную камеру 108 МП, что обеспечивает невероятное качество работы.

Dimensity 900 предоставляет набор улучшений отображения 4K HDR для смартфонов 5G высокого уровня и дает производителям большую гибкость при проектировании высококачественных устройств. Поддержка чипсетом 5G и Wi-Fi 6 позволяет пользователям максимально использовать возможности своих смартфонов и планшетов благодаря сверхбыстрому и надежному процессору.

Процессор MediaTek Dimensity 900 укомплектован модемом 5G New Radio (NR) с частотой менее 6 ГГц и поддержкой полосы пропускания до 120 МГц. В комплекте чипсета присутствует 8-ядерный центральный процессор, состоящий из двух ядер Arm Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и шести ядер Arm Cortex-A55, работающих на частоте до 2,00 ГГц. Dimensity 900 поддерживает флагманскую память LPDDR5 и хранилище UFS 3.1, обеспечивая отличное повышение производительности и удобство использования мобильных устройств 5G.

В набор микросхем входит графический процессор (GPU) Arm Mali-G68 MC4 и независимый процессор искусственного интеллекта (APU), который обеспечивает оптимальную энергоэффективность для увеличения срока службы батареи. Блок обработки искусственного интеллекта MediaTek 3-го поколения чрезвычайно энергоэффективен, поддерживает широкий спектр приложений искусственного интеллекта и разрешение высокой четкости 4K (HDR).

Чипсет MediaTek Dimensity 900 5G включает следующие технологии:

• Imagiq 5.0 от MediaTek: набор микросхем включает в себя процессор обработки сигналов изображения (ISP) флагманского класса с поддержкой HDR и уникальный механизм записи видео 4K HDR с аппаратным ускорением. Это поддерживает до четырех одновременных камер и до 108-мегапиксельных датчиков.
• MediaTek MiraVision: набор микросхем с улучшенными возможностями видео от стандартного динамического диапазона (SDR) до HDR с улучшением воспроизведения видео HDR10 + в реальном времени для повышения качества цвета и контрастности контента.
• Усовершенствования AI-камеры премиум-класса: смартфоны на базе Dimensity 900 улавливают каждую деталь благодаря поддержке камер до 108 МП с разрешением 32 МП при 30 кадрах в секунду и опций с несколькими камерами, например, 20 + 20 МП. Чипсет объединяет блок обработки AI с эффективными функциями INT8, INT16 и точным FP16, чтобы обеспечить превосходные и сверхточные результаты AI-камеры.
• Расширенные возможности подключения: Dimensity 900 поддерживает функцию ожидания с двумя SIM-картами 5G, сеть 5G SA / NSA и голосовые услуги VoNR с двумя SIM-картами. Этот набор микросхем объединяет соединение 2x2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 и GNSS.
• Плавная игра: Dimensity 900 поддерживает игровой движок MediaTek HyperEngine. Усовершенствованная технология бесперебойного вызова поддерживает игры и вызовы с двумя SIM-картами одновременно, а также режимы высокоскоростной шины 5G и супер-точки доступа.

Серия MediaTek Dimensity 5G предлагает смартфонам непревзойденное сочетание возможностей подключения, мультимедиа, искусственного интеллекта и инноваций в области обработки изображений — на базе премиальных и флагманских устройств семейств Dimensity 1000, 1100 и 1200, а также ряда устройств семейств Dimensity 700, 800 и 900.

Серия Dimensity поддерживает каждое поколение сетей от 2G до 5G, а также новейшие функции подключения, включая автономные (SA) и (NSA) архитектуры 5G, агрегацию двух несущих 5G (2CC) в дуплексном режиме с частотным разделением (FDD), время дуплекс с разделением (TDD), динамическое совместное использование спектра (DSS), True Dual SIM 5G (5G SA + 5G SA) и передача голоса по-новому радио (VoNR).

Новейший чипсет MediaTek Dimensity 900 будет работать на устройствах, которые появятся на рынке во втором квартале 2021 года.