Новая память SK hynix 4D TLC NAND будет более емкой и производительной

Компания SK hynix представила новое поколение памяти 4D TLC NAND, которая будет использоваться во флагманских смартфонах и твердотельных накопителях.

На рынке SSD множество компаний и разных носителей, большинство из них состоит из одних и тех же компонентов. Причина? Производителей чипов памяти и контроллеров очень мало. Речь идет в основном о SK hynix, Micron, Samsung, WD и Kioxia.

Ожидается, что серийное производство памяти SK hynix 4D TLC NAND начнется в 2025 году

На конференции Flash Memory Summit 2023 в США компания SK hynix представила миру свои 321-слойные чипы 4D TLC NAND. Они имеют более высокую производительность и емкость (1 ТБ против 512 ГБ), чем доступные в настоящее время 238-уровневые решения.

Корейцы утверждают, что новые чипы памяти были созданы с расчетом на рынок ИИ. Но нет сомнений что они пойдут на самые современные и производительные твердотельные накопители PCIe 5.0 x4 и память для смартфонов UFS 4.0. Более того, SK hynix уже начала работу над решениями следующего поколения — SSD PCIe 6.0 и UFS 5.0.

К сожалению, массового производства и широкой доступности 321-слойных чипов 4D TLC NAND нам придется немного подождать. Выход на потребительский рынок намечен на вторую половину 2025 года.